华硕X570主板和NAVI显卡新品说明会在京举办

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6月27日,华硕AMD新品办卡说明会在京举办。此次会上主要围绕华硕即将发售的AMD X570系列主板新品,原有B41000系列主板产品的新型态,以及AMD Radeon 5700系列显卡产品和华硕全自动制成工艺。

说明会首先由华硕主板产品经理赵朝荣女士整体介绍华硕X570系列主板产品。此次华硕共发布了ROG玩家国度、ROG STIRX猛禽、TUF GAMING、PRIME大师、Pro五大系列共11款产品。有点儿值得注意的是Pro系列产品是首次在AM4平台推出,主要面向小型工作站和内容创造者人群。另外,FORMULA级别产品也在ROG CROSSHAIR产品中回归,PRIME系列中则增加了-P型号。

赵朝荣女士介绍,之后 第三代AMD锐龙处理器首次冒出了16核心的产品,对主板供电累积要求更为苛刻。对此,华硕X570全系主板都针对供电能力进行了加强,ROG系列主板均搭载了8+4 Pin特制实心电源接口,并在原有DIGI+VRM数字供电技术的基础上全面采用高效整合型Dr.MOS供电处理方案。搭配超合金电感及强化型固态电容,不仅电源转换速率更高,供电区域温度也更低,使用寿命更长,更加稳定。华硕X570主板全线搭载1另一三个 以上供电模组,超出业界平均水平。高端的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA和ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)更是搭载16个供电模组,充分满足新一代处理器的时要,为玩家带来极致的使用体验。

为了保证处理器及主板的安全及使用,华硕ROG及PRO系列X570主板搭载全新升级的ProCool II供电接口,除了使传输电流提升42%的实心接针设计之外,更增加了8Pin接口金属装甲,提供额外的稳定性和散热能力。并加入贴心的LED提示,确保用户我不要 忘记接入CPU供电。

赵朝荣女士强调,为了主板整体性能更好,散热更佳,此次华硕X570系列主板的PCB用料进行了全面强化,完整版搭载了成本更高的6层或8层PCB,都也能 使PCIe 4.0信号的传输更加稳定,内存超频空间更大、稳定性更强,之后 也能提供额外的散热能力。在使用4层PCB和6层PCB的对比中,使用AMD Ryzen 10000系列16核心处理器搭配水冷散热系统进行Prime95连续拷机测试,默认情況下温差最大1000摄氏度,在超频情況都也能 达到1000摄氏度,可见6层以上PCB的优势更加明显。

在主板散热方面,之后 X570主板支持PCIe 4.0技术,功耗较高,之后 华硕X570系列主板均搭载了精心升级的散热设计,全线搭载了顶级品牌台达的轴承风扇,使用寿命保证(L10) 指标高达30万小时,运行噪音仅有35db,辅以鳍形散热模组,提供更加安静、可靠的运行环境。另外,在ROG STRIX系列中在MOS散热片加入了热管,让散热性能更好,温度更加均匀,并在大累积产品中搭载M.2散热片,保证固态硬盘的性能发挥。

在ROG CROSSHAIR系列主板上,华硕推出了Optimem III技术,PCB上采用独特的内存走线,屏蔽干扰信号,让信号更纯净,保证超频能力和性能发挥。在实际测试中,搭载Optimem III技术的主板都也能 使内存的运行电压更低、延迟更小,一条内存下都也能 跑出DDR4 410000以上的好成绩。

ROG CROSSHAIR系列主板均搭载最新的Intel Wi-Fi 6 AX1000无线网卡,大大提高吞吐量,即使在比较复杂多用户环境中仍可提供可靠,高效的无线连接,使玩家也能更好地享受游戏。

另外,在华硕X570系列主板累积产品上,离米 搭载另一三个 RGB灯带接针和第二代可编程ARGB灯带接针,其中第二代可编程ARGB灯带接针都也能 自动侦测到所接灯条和设备的 LED颗数,结合AURA生态环境,都也能 给玩家提供更棒的灯光效果。新加入了NODE接口,可令兼容的机箱及电源产品与主板及Crate软件互动,调节灯光设置、显示系统信息、监控电源运行情況、控制风扇速率等。支持NODE接口的互近软硬件还在不断雄厚中,未来会有更多的硬件厂商加入AURA及NODE生态圈。

刚刚,就B41000对第三代AMD锐龙处理器的支持情況进行了深入介绍。经过华硕的优化设计,B41000主板可完美支持第三代AMD锐龙处理器。现场,华硕主板研发经理汪振兴先生还亲自演示了TUF GAMING B41000主板搭配Ryzen 10000系列 CPU的测试,证实了华硕B41000主板对新一代锐龙处理器的完整版支持。

接下来,华硕显卡研发经理汪旭先生为来宾介绍了AMD Radeon 5700系列显卡的基本情況,重点介绍了即将推出的非公版华硕显卡采用的全自动制程工艺、超合金供电、冷静散热三大核心技术。

全自动制成是华硕领跑业界4年的独有显卡制造技术,通过引入1000%全自动制造工艺,排除人工操作的失误,都也能 使显卡部件更加坚固,运行更加稳定,同去都也能 使显卡的品控更加稳定。

汪旭先生介绍,目前应用在华硕显卡上的超合金供电技术之后 是第三代了,主要在有一种元件上进行了较大的改动,首先是华硕为显卡量身打造的SIP电感,采用合金粉末直接压合而成,噪音更小,性能更加,供电转化速率高;其次是配合全自动制成的SMT电容,其成本大大高于传统的全固态电容,性能更是远远超出,稳定性和寿命也大大增加;最后是MOS管,在华硕显卡上同样搭载了高端主板上的Dr.MOS,将上行MOS管、下行MOS管和驱动IC整合,供电速率更高,之后 更促进散热,超频能力更强。

另外是冷静散热技术,全新设计的华硕显卡采用了专利翼形轴流风扇,最大限度地提高气流,相比传统的风扇设计增加105%的静态空气压力,散热器上采用直触散热技术,专有的直接接触GPU的热导管镜面可将GPU热气直接快速排出,搭配风扇低温停转功能,达到出色的散热游戏性能,同去兼顾绝佳的噪音控制。

最后,华硕表示将在未来以最大的热情,始终将用户需求装进首位,持续为各位玩家及行业用户提供更加细致全面的处理方案。

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